项目类型：新项目

合作模式：独资

项目所属行业：基础设施,电子器件

项目标注：一般

项目性质：鼓励类

投资总额：50000万元

项目主要内容：

项目建设背景和可行性

集成电路是集多种高新技术于一体的高科技产品，是当今世界发展最为迅速和竞争最为激烈的产业，又是技术资金密集、技术进步快和投资风险高的产业。我国集成电路制造企业的技术水平和生产能力和国际先进企业的差距已越来越小，在巨大的市场需求推动下，为集成电路硅片产业发展提供了巨大的经济效益。

项目建设内容与规模

主要包括：1、新建生产厂房;2、购置生产线;3、新建配套设施。用地面积300亩。

项目前期进展情况

开发区具备“六通一平”企业入驻条件。