项目类型：新项目

合作模式：独资

项目所属行业：电子器件

项目主要内容：

项目名称

敏感功能材料半导体芯片生产项目

项目背景和条件

本项目是根据国家对无源电子元件小型化、片式化和多功能化的战略和应用市场的要求提出的。计划在五年内建成国内首家高性能热敏和压敏芯片及元器件和传感器规模化制造基地，贴片式(SMD)热敏和压敏元件规模化制造中心和多功能器件研发实验室，同时争取建成中国热敏和压敏元件技术标准中心。

项目建设地点

全椒经济开发区

项目内容

项目占地80亩，主要产品为：氧化物半导体热敏材料芯片、氧化物半导体压敏材料芯片、规模化传感器、贴片式(SMD)热敏电阻芯片、贴片式(SMD)压敏电阻芯片、多功能集成芯片(包括智能过流/过压保护芯片，智能温度测量芯片和陶瓷振荡器芯片)。

项目投资规模

项目总投资10000万元

项目效益预测

投产后年产值29000万元，利税19000万元。

项目合作方式

独资